Barebone Shuttle SH55J2 z Intel H55 Express chipset
- Obsługa najnowszych procesorów serii Intel Core i3, i5 and i7-8xx (TDP ≤ 95W) z socket 1156
- Obsługa do 4x DDR3 maksymalnie 16GB 1066/1333
- 1x VGA oraz 1x HMDI
- 7.1 ch HD-audio
- GigaBit LAN
- 1 x PCI Express 16x, 1x PCI
- Obsługa wydajnych kart Dual slot-VGA
- 4-in-1 Card reader
- miejsce na 1 napęd optyczny i 2 dyski twarde
- system chłodzenia procesora - Shuttle I.C.E. Heat-pipe - Zasilacz - 300W ( 80 PLUS )
Aluminiowa obudowa serii Shuttle J, o nowoczesnym wyglądzie podkreśla funkcjonalną i estetyczną stylistykę XPC.
Zwarta "kostka" barebone o całkowitej pojemności 13,5l zmieści się praktycznie na każdym biurku
Obsługa najnowszych procesorów Intel Core i3, i5 wykonanych w technologii 32nm i i7 45nm. Chipset płyty głównej pozwala na wykorzystanie zintegrowanego w kości procesora kontrolera grafiki.
Pojedyncza kość chipsetu Intel H55 Express
Barebone wyposażony jest w układ chłodzenia procesora oparty o heatpipe, zapewnia cichą i wydajną pracę
Porównanie zużycia energii porównywalnych pod względem wydajności komputerów oparty o starą i nową technologie Intel.
